科明同步全球LED照明最新技术---中功率COB封装技术介绍

2014-02-19 12:13:00

       行业内众所周知，高昂的生产成本是制约LED技术进入照明领域的最大障碍。要解决这一问题，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。中国大陆现有的传统封装技术不但花费较高，而且耗工费时，而“COB光源模块”这一新技术通过省却器件封装、光引擎模组制作及二次配光，使得总成本降低了30%，极大地推动了LED技术在照明行业内普及发展。
　 作为工业照明领域的领导者，科明公司通过对接欧美最先进的“COB光源模块”技术从而率先在国内走在了前列。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以保证了高效率。
      在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，该技术可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下提高了光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。
      在应用上，COB光源模块可以使照明灯具的安装生产更简单和方便。
　  在生产上，科明的工艺技术和设备支持高良品率的COB光源模块的规模化生产。同时，针对客户的个性应用需求，也可形成系列化的COB光源模块主流产品。
　　从世界照明产业发展来看，COB封装技术成为未来灯具设计的主流方向。目前科明公司所掌握的这一封装新技术优势可总结如下：
      1、光效高。整灯光效达到90lm/w，超过普通灯珠70lm/w，30W可替代传统集成50W，50W可替代传统集成80W。
      2、散热均匀，光衰小。专业大面积纯铜复合基板，与灯体散热器无缝贴合，散热效果更佳，在环境温度45℃正常使用时基板温度低于80℃，10000小时光衰平均值低于8%。
      3、性价比高。因为该技术无需后续的SMT贴片工序，成本更低、效率更高。